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概倫電子參展ICCAD 2012
2012-12-07
中國(guó) 北京，2012年12月6-7日，第18屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2012）在重慶國(guó)際會(huì)展中心舉行。 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)自1994年創(chuàng)辦以來(lái)，已先后成功舉辦過(guò)17屆，現(xiàn)已成為中國(guó)半導(dǎo)體界具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一。 概倫電子作為金牌贊助商參加了本次展會(huì)。
本屆年會(huì)以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題，概倫電子在本次展會(huì)中集中展示了創(chuàng)新的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)（DFY）解決方案、新一代全芯片晶體管級(jí)SPICE電路仿真器 、針對(duì)Memory設(shè)計(jì)的高良率分析技術(shù) 以及先進(jìn)器件建模和驗(yàn)證平臺(tái)，豐富的展示內(nèi)容吸引眾多參會(huì)人員駐足概倫電子展臺(tái)了解和咨詢。展會(huì)期間，概倫電子市場(chǎng)副總裁楊廉峰博士應(yīng)邀在專題論壇上發(fā)表了題為“65納米以下設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn)：良率與性能的雙贏”，并對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的聽眾提問(wèn)進(jìn)行解答。
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