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概倫電子亮相TSMC全球線上研討會，呈現(xiàn)高速.智能的硬核科技之旅
2020-08-20
作為專業(yè)集成電路制造服務公司，TSMC以工藝技術(shù)及設計解決方案組合支持其客戶及伙伴生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展，以此驅(qū)動科技不斷進步。受全球疫情影響，2020年TSMC全球研討會將搬到線上，不受時間和地域的限制，讓您足不出戶，便可暢享頂尖技術(shù)盛宴。
作為TSMC多年來的合作伙伴和供應商，概倫電子受邀參加8月24日至26日舉辦的2020年TSMC線上全球研討會的北美、歐洲、日本和臺灣四站。作為覆蓋從測試、建模到大規(guī)模電路仿真與驗證的全生態(tài)EDA方案提供商，概倫電子將通過虛擬展臺重點展示其快速仿真（FastSPICE）解決方案、AI驅(qū)動的模型自動提取方案SDEP、新一代算法驅(qū)動的高速半導體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro和噪聲測試黃金標準9812DX系列，為您呈現(xiàn)高速.智能的硬核科技之旅。
屆時概倫電子將在虛擬展臺展示
高速FastSPICE仿真解決方案：
NanoSpice系列仿真解決方案已被業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設計公司、IDM廣泛采用，其在大規(guī)模存儲電路（如DRAM、閃存和SRAM）領(lǐng)域的突出優(yōu)勢得到了大部分領(lǐng)先存儲IDM的高度認可和廣泛采用。
AI驅(qū)動的模型自動提取方案SDEP：
第一次把模型提取的時間從數(shù)周降到數(shù)小時，解決了模型提取費時這一阻礙DTCO（Design Technology Co-Optimization）落地的障礙，并因此一舉獲得了行業(yè)領(lǐng)先的IDM訂單。
新一代算法驅(qū)動的高速半導體參數(shù)測試系統(tǒng)FS-Pro和噪聲測試黃金標準9812DX系列：
兩大系統(tǒng)協(xié)同升級后，性能大幅提升，并將在噪聲測試的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)擴展到通用半導體參數(shù)測試。
作為具有國際競爭力的中國EDA資深企業(yè)，概倫電子在Foundry設計平臺EDA和存儲全流程EDA都具備技術(shù)實力，率先實現(xiàn)了DTCO方法的真正落地， 幫助客戶加快先進工藝開發(fā)，提升設計性能和良率，縮短量產(chǎn)周期。
更多硬核內(nèi)容，歡迎參與本次線上研討會，共同見證高速.智能的科技之旅！
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