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三星代工廠采用概倫電子SDEP?縮短SPICE模型開(kāi)發(fā)時(shí)間
2022-06-09
概倫電子(股票代碼：688206.SH)宣布其智能半導(dǎo)體器件模型自動(dòng)化提取平臺(tái)SDEP?被三星代工廠所采用，幫助三星代工廠及其客戶縮短SPICE模型開(kāi)發(fā)時(shí)間，加快傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)效率，實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的DTCO(設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化)快速迭代。通過(guò)將器件模型提取的經(jīng)驗(yàn)內(nèi)嵌在可定制化流程中，工程師可以通過(guò)運(yùn)行自動(dòng)化流程將模型提取的效率提高50%以上，從而在解決多個(gè)項(xiàng)目并行產(chǎn)生的資源短缺問(wèn)題的同時(shí)，確保SPICE模型的高質(zhì)量交付，而不受工程師經(jīng)驗(yàn)水平的影響。
三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Jongwook Kye表示，“SDEP?現(xiàn)已通過(guò)三星代工廠先進(jìn)工藝技術(shù)的測(cè)試和認(rèn)證，是雙方長(zhǎng)期廣泛合作的又一次突破，幫助我們的共同客戶通過(guò)縮短模型交付周期來(lái)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。依托SDEP?，我們可以提供高質(zhì)量的SPICE模型，并利用有限的工程資源滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求?！?/span>
概倫電子董事長(zhǎng)兼CEO劉志宏博士表示，“三星是概倫電子長(zhǎng)期客戶及生態(tài)合作伙伴。SDEP?通過(guò)革命性的技術(shù)突破，助力實(shí)現(xiàn)高效的DTCO，并滿足先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)的最嚴(yán)苛要求。我們很榮幸?guī)椭谴S的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)快速迭代，進(jìn)一步提高概倫電子作為其SAFE生態(tài)合作伙伴的價(jià)值?！?/span>
隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn)，器件特性越來(lái)越復(fù)雜，SPICE建模正面臨更為艱巨及耗時(shí)的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)如今，在完成工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)后，往往還需要幾個(gè)月的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的用于IC設(shè)計(jì)的SPICE模型庫(kù)。
在后摩爾時(shí)代，除了晶體管不斷縮小外，另一個(gè)趨勢(shì)是許多新的工藝平臺(tái)在各種不同應(yīng)用端使用不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。但無(wú)論是何種工藝平臺(tái)，都需要專門致力于SPICE模型開(kāi)發(fā)，晶圓代工廠看到的模型開(kāi)發(fā)需求比前幾代都要多。因此，當(dāng)產(chǎn)品需要快速交付及工藝開(kāi)發(fā)和電路設(shè)計(jì)之間快速迭代時(shí)，如何在有限的工程資源下快速高質(zhì)量地交付SPICE模型，成為一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
關(guān)于SDEP?
作為一款創(chuàng)新的半導(dǎo)體器件模型自動(dòng)化提取平臺(tái)，SDEP?旨在解決行業(yè)面臨的先進(jìn)SPICE建模挑戰(zhàn)，為客戶提供一個(gè)系統(tǒng)來(lái)保留和接收新的器件建模專業(yè)知識(shí)，并使用面向目標(biāo)的算法為不同的工藝平臺(tái)和應(yīng)用構(gòu)建自動(dòng)化流程。內(nèi)置并行SPICE作為核心仿真引擎，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析和驗(yàn)證、模型參數(shù)自動(dòng)提取優(yōu)化功能，支持多種復(fù)雜先進(jìn)的優(yōu)化算法、參數(shù)過(guò)濾、模型驗(yàn)證和收斂控制等能力。在SDEP?的平臺(tái)上，模型專家可以借助強(qiáng)大而靈活的各功能模塊，根據(jù)建模經(jīng)驗(yàn)逐步定制模型參數(shù)提取流程進(jìn)而建立一整套全自動(dòng)建模流程解決方案。
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